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产品基本信息:

产品名称:MB75半导体激光打标机

产品分类:半导体侧泵激光打标机

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发布时间:2010-12-17 22:37

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欢迎选用德邦打标机!

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产品详细参数:

适用于轴承、汽车零部件、机床刻度盘、机械零部件、工具卡尺量具、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。可标记金属及多种非金属,更适合应用于一些要求更精细、对深度标记有要求的场合 

产品特点:
●采用75W进口半导体激光模块,使用寿命长;
●采用高精度高速扫描振镜,打标精度极高;
●采用强电控制及弱电控制双重保护,以防非法操作对机器造成损害;
●电光转换率高,
●电路设计符合国际EMC测试标准,低幅射,系统更稳定;
●激光模式好,调Q频率高,打标效果极好,可与端泵半导体激光打标机媲美;
●可根据用户不同需求,出厂调节不同激光模式;
●强水冷散热,提高半导体器件寿命;
●免维护设计,无需要换耗材;
●节能省电、体积小、重量轻;
其它特点:
●耗电少:整机耗电为2.5KW;
●功率大:最高75W激光功率输出,可将金属工件标记打深;
●可选配三轴旋转打标或在线飞行打标;

 

激光波长
1064nm
最小线宽
0.02mm
激光功率
75W
最小字符
0.1mm
调Q频率
500Hz-50KHz
重复精度
±0.002mm
打标范围
140*140mm
电力需求
AC220V±15%
打标速度
7000mm/s
整机功耗
2.5KW

产品购买:

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